3M™ Trizact™研磨墊修整器設計用於先進製程，在這些工藝中，精度、可靠性及一致性至關重要。採用3M公司專有的顯微複製工藝，從整體形狀到尖端形狀再到高度分佈，幾乎每一方面都可以在微觀尺度上進行定制，並採用具有類鑽塗層的陶瓷製造。
- 無金屬表面：對金屬污染敏感的先進製程而言，是理想選擇。
- 提高產量：具有類鑽塗層的陶瓷，幾乎消除了與某些鑽石修整器相關的缺陷。
- 明顯提高使用壽命：各個研磨盤之間，對研磨墊的完成及磨損，具有一致性及可預測性，有助於實現預期性能。
3M™ Trizact™ 研磨墊修整器
- 3M, 半導體
CMP製程
Cu (Barrier), STI 製成
底座型態
砂盤
底座材料
不鏽鋼
底座直徑（公制）
107.95 mm
應用領域
CMP, 晶圓製造, 進階節點（記憶體和邏輯）
產品系列
B5-M990, B6-1900, B75-2990
產品類型
鑽石研磨盤
研磨材料
化學氣相沉積鍍膜
鑽石工作面
B5-M990 形狀, B6-1900 形狀, B75-2990 形狀
