3M™鑽石研磨墊修整器，使CMP研磨墊的表面煥然一新，用於一個又一個晶圓，能最大限度減少磨損，並保持一致的粗糙度以及研磨墊性能。其單層鑽石網格的間距高度可控，有助於更好預測並優化CMP研磨墊的使用，提高平坦化效率。
- 性能受控：鑽石間距及突起使其具有良好的的研磨墊平坦性。
- 使用壽命延長：採用3M公司專有的燒結研磨技術，牢牢固定住鑽石，並受邊緣隔離區保護。
- 可定制：按您喜歡的程度進行修整。
3M™鑽石研磨墊修整器
- 3M, 半導體
CMP製程
Cu (Barrier), Cu (Bulk), Final Buff, PMD/ILD, STI 製成, W (Buff), W (Bulk), 驅動介質拋光
底座型態
光碟（雙面）, 圓盤（斜邊）, 砂盤
底座材料
不鏽鋼 304, 不鏽鋼 410, 聚碳酸酯 PC
底座直徑（公制）
95 mm, 101.6 mm, 107.95 mm
應用領域
CMP, 晶圓製造, 硬碟驅動器製造, 進階節點（記憶體和邏輯）
產品系列
A153L, A160, A165, A166, A188F, A188H, A189H, A189L, A270, A272, A2800, A2810, A2812, A2813, A2850, A3700, A3841, A63, A82, A98, C123, H80-AL, S122, S60, S82
產品類型
鑽石研磨盤
研磨材料
鎳基合金的佈鑽
鑽石工作面
整面型, 環狀型
鑽石直徑
63 μm, 74 μm, 90 μm, 151 μm, 181 μm, 251 μm
