3M™ CMP研磨墊修整刷

CMP製程

Cu (Barrier), Final Buff, W (Buff)

底座型態

砂盤

底座材料

聚碳酸酯 PC

底座直徑(公制)

107.95 mm

應用領域

CMP, 晶圓製造, 清潔墊, 進階節點(記憶體和邏輯)

產品系列

PB32A, PB33A, PB52A

產品類型

刷子

研磨材料

Nylon Fibers

鑽石工作面

整面型

3M™ CMP研磨墊修整毛刷,具有無金屬結構以及購買成本低的特點,用於化學機械研磨(CMP)buff工藝及研磨墊清潔應用。

  • 耐用且無金屬:採用3M公司專有的刷子製造技術,刷毛獨立固定並均勻分佈於刷子表面。
  • 非常適用於柔軟的CMP研磨墊:刷毛堅硬,可清除多孔氈基墊上的碎屑。
  • 低成本:高效清潔研磨墊,有效分配研磨液。

 

CMP Pad Conditioner Brush Flyer

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